SIC迎重磅红包,区块链+芯片产业链机会众多,还能追吗?

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在未来, SIC将加速区块链项目的应用落地,也会为芯片领域商业应用带来新的思路,在深入洞悉行业发展趋势的基础上,逐渐建立起以区块链为基石的资产管理、企业购并和上市服务为核心的业务结构

SIC携手区块链+芯片技术将加速促进芯片产业链升级

2020年四月,区块链被纳为“新基建”项目后,区块链相关行业与人工智能、5G等技术的一体化发展开始在全国各省市加速落地。区块链项目纳入“新基建”将推动我国产业链以及数字经济升级,有效促进5G等新行业、新产品的爆发和新业务模式的诞生。

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政策利好,SIC芯链未来前景值得期待

8月4日,国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发〔2020〕8号,以下简称“8号文”)。

“8号文”首次将集成电路放到了“C位”,在减免所得税、增值税、关税,鼓励境内外上市融资,鼓励进口,推动关键核心技术攻关,加强人才培养等方面出台了一系列措施。

 

业内普遍认为,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。该文件涉及财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等多个方面,对集成电路生态链各环节都做了部署,毫无疑问,它的出台对集成电路产业发展有重要意义。新政策落地将长期利好中国集成电路行业发展,加速半导体国产化进程,板块内设备、材料、封装测试、制造、设计全产业链均将受益,在此背景下,后市相关个股也将出现不错的表现机会。

 

受政策利好消息刺激,芯片板块近日开盘走高,概念股集体大涨。事实上,在国产替代这一主线下,整个芯片产业链高成长性、高景气度,具备相当高的确定性。而对于已经具备竞争优势的“白马”行业进行指数化投资,既能分享产业发展红利,又可分散个股风险,显然是一种更合理的投资方式。

 

而从上半年市场表现来看,随着科技板块持续回暖,相关科技主题今年普遍创造了一些不错的收益。在此背景下,市场针对包括芯片相关区块链、芯片在内的科技主题也可谓是青睐有加,持续吸金。

 

SIC为下一代数字社会构筑可信基石

 

SIC是一款IC垂直领域企业级公链技术。以区块链技术为支撑,5G、人工智能、物联网、云计算、大数据、边缘计算等多种信息技术融合的应用百花齐放,万物互联时代将以新一代通信技术撬动社会经济的蓬勃发展。SIC从以太坊演进而来,基于以太坊技术做了共识层和合约层的优化,并且加入了隐私计算的能力。目前已有多个基于SIC构建的应用案例落地,其功能还在根据实际的产业需求不断地开发演进中。目前,全球大型企业正加速布局区块链行业应用,着力推进区块链与各行各业的深度融合发展。

 

SIC拥有超可靠,低延迟、高吞吐、高扩展性及高技术、高成长性等特色,基于区块链分布式账本加密技术,实现IC产业自治的信用市场。打破交易、咨询等信息滞后问题、确保隐私安全、全程可追责;实现监管友好、全球协同、实时交易、投资收益公平透明等功能。

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区块链与芯片如何融合?

 

芯片在半个多世纪之前被发明出来后,一直在世界经济中唱着主角。目前全球电信产业约有3.5万亿美元,可以说没有芯片就没有当代通信。

20世纪最伟大的发明是什么?在西方世界多次的调查中,排第一的一直是集成电路,得票数超过原子能、DNA双螺旋和相对论。在区块链与芯片融合方面分成三个阶段。

 

第一阶段:初链阶段。

也是当下所处的阶段,主应用传感器芯片数据采集,后经芯片完成数据上链。区块链与物联网芯片构建数据身份确权与安全可信(如GPS位置、图像、温湿度等)从而满足多个参与方之间的可信协同,让有博弈关系的多方能够既竞争又合作。

 

第二阶段:商用互融(金融)。

第一阶段应用增多,在第二阶段区块链和芯片将进一步融合,并且产生更为广泛的商业应用场景,原信息物联网将升级为价值型物联网,通过交易与清结算从而完成数据的资产化和数据的金融化。

 

第三阶段:深度耦合。
下一阶段,区块链和芯片会共同成为未来智能数字社会的基础设施,实现多方的AI智能化协同。芯片、人工智能、5G等都可通过区块链技术完成深度耦合。目前初链阶段使用的区块链技术应用都是碎片化的、各种数据也分散在各处无法连通。生活中的吃、穿、住、行不同的程序无法协同,未来这些分散不通的问题将在区块链和芯片尤其是物联网芯片的联合下得到解决,手机、电脑、汽车、家具、设备、飞机、冰箱定制未来机械人学及人工智能、定制化医疗、无人驾驶有机城市操作系统成为可能。

区块链

在未来, SIC将加速区块链项目的应用落地,也会为芯片领域商业应用带来新的思路,在深入洞悉行业发展趋势的基础上,逐渐建立起以区块链为基石的资产管理、企业购并和上市服务为核心的业务结构,实现了产业之间的无缝对接,业务之间的有机结合。以产生出超出寻常的巨额收益,让收获财富变得更加便捷!

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